【適用范圍】
豪恩系列半導體高低溫沖擊熱流儀適用于各類半導體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收fa器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）、電子行業等進行IC 特性分析、高低溫循環測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。
【工作原理】
1、試驗機輸出氣流罩將被測試品罩住，形成一個較密閉空間的測試腔，試驗機輸出的高溫或低溫氣流，使被測試品表面溫度發生劇烈變化，從而完成相應的高低溫沖擊試驗；
2、可針對眾多元器件中的某一單個IC或其它元件，將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統冷熱沖擊試驗箱相比，溫變變化沖擊速率更快。
【工作模式】
A）2路主空氣管輸出，由分布頭分為8路供氣，帶2套1拖8 系統
B) 2種檢測模式 Air Mode 和 DUT Mode
測試和循環于高溫/常溫/低溫(或者不要常溫）
【標準儀據】
GB/T 2423.1-2008 試驗A：低溫試驗方法；
GB/T 2423.2-2008 試驗B：高溫試驗方法；
GB/T2423.22-2012 試驗N： 溫度變化試驗方法
GJB/150.3-2009 高溫試驗
GJB/150.4-2009 低溫試驗
GJB/150.5-2009 溫度沖擊試驗
【主要技術參數】
